黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同

1、结构不同：黑胶体baiu盘是由两部分构成的，即du黑胶体+外壳。zhi芯片u盘就是传统dao型的u盘，拆开外壳可以看见其内部的结构。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。


2、防水性能：黑胶体u盘外壳可以更换，不过由于是用强力胶水粘合的，拆下外壳也不容易。很显然，黑胶体是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起来比较灵活。芯片优盘防水、防震能力就弱一些。


3、读写速度：黑胶体u盘由于封装的特性，使得其读写速度上没有太大的优势。相对来说，芯片u盘的读写速度能达到一个很高的水平。